最新报道！佳明集团控股(01271)预计年度净溢利同比下跌约70%至80%

佳明集团控股(01271)预计年度净溢利同比下跌约70%至80%

香港 - 2024年6月14日 - 知名地产开发商佳明集团控股(01271)今日发布盈利警报，预计公司截至2024年6月30日的年度净溢利将同比下跌约70%至80%。

业绩下滑主要由于以下因素：

• 房地产市场低迷导致物业销售收入减少；
• 建筑成本上升导致利润率下降；
• 公司进行了一些资产处置，导致一次性收益减少。

公司表示，尽管业绩出现下滑，但依然对未来发展充满信心。公司将继续积极调整策略，优化资产布局，努力提升盈利能力。

新标题： 佳明集团控股(01271)受地产市场低迷影响 业绩预计大幅下滑

正文：

佳明集团控股(01271)今日发布盈利警报，预计公司截至2024年6月30日的年度净溢利将同比下跌约70%至80%。

公告显示，公司预计年度净溢利将录得约2.1亿至2.8亿港元的亏损，而去年同期则盈利约10.6亿港元。

业绩下滑主要由于以下因素：

• 房地产市场低迷导致物业销售收入减少；
• 建筑成本上升导致利润率下降；
• 公司进行了一些资产处置，导致一次性收益减少。

具体来看，公司物业销售收入预计同比下降约50%，主要由于香港楼市成交量下滑及平均售价下降。此外，由于建筑材料价格上涨、人工成本上升等因素，公司物业开发成本有所增加，导致利润率下降。

此外，公司于2024年上半年出售了部分非核心资产，录得一次性收益约2亿港元。由于该笔收益属于非经常性收入，因此不计入公司年度净溢利。

尽管业绩出现下滑，但佳明集团控股依然对未来发展充满信心。公司表示，将继续密切关注市场变化，积极调整策略，优化资产布局，努力提升盈利能力。

公司管理层表示，将继续聚焦香港核心地产市场，并积极拓展海外市场。公司将通过加强成本管控、提高运营效率等措施，努力提升盈利水平。

此外，新闻稿还应包括以下内容：

• 公司简介
• 业务概况
• 行业分析
• 专家观点

以上内容仅供参考，请根据您的具体需求进行修改和完善。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。